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【精密焊接】防粘黏的焊接機構實(shí)用新型專(zhuān)利(CN202221961469.8)

發(fā)布時(shí)間:2022-12-29 13:16瀏覽次數:

本實(shí)用新型涉及一種防粘黏的焊接機構,包括第二驅動(dòng)機構、放置產(chǎn)品的底座、焊接產(chǎn)品的焊接裝置、驅動(dòng)所述焊接裝置升降的第一驅動(dòng)機構和圍繞所述焊接裝置輸送膜帶的送料機構;所述第二驅動(dòng)機構驅動(dòng)所述第一驅動(dòng)機構和所述送料機構水平移動(dòng)。解決了現有方案中將FPC板和PCB板焊接時(shí),常常會(huì )粘黏在焊頭上,此時(shí)再將FPC板和PCB板取下會(huì )造成損傷,影響FPC板和PCB板的焊接質(zhì)量的問(wèn)題。

圖片1.png

 

1.一種防粘黏的焊接機構,其特征在于:包括第二驅動(dòng)機構、放置產(chǎn)品的底座、焊接產(chǎn)品的焊接裝置、驅動(dòng)所述焊接裝置升降的第一驅動(dòng)機構和圍繞所述焊接裝置輸送膜帶的送料機構;所述第二驅動(dòng)機構驅動(dòng)所述第一驅動(dòng)機構和所述送料機構水平移動(dòng)。

2.如權利要求1所述的防粘黏的焊接機構,其特征在于:所述底座包括放置產(chǎn)品的底板、固定產(chǎn)品的夾鉗、限制產(chǎn)品的定位塊、下壓產(chǎn)品的壓塊和固定所述壓塊的第一鎖緊件;所述夾鉗、所述定位塊和所述壓塊圍繞產(chǎn)品設置在所述底板上;所述第一鎖緊件穿過(guò)所述壓塊后螺紋連接所述底板。

3.如權利要求2所述的防粘黏的焊接機構,其特征在于:防粘黏的焊接機構還包括移動(dòng)所述底座的第三驅動(dòng)機構;所述第三驅動(dòng)機構包括底架、旋轉設置在所述底架上的第一絲桿、沿所述底架滑動(dòng)的架板和旋轉設置在所述底架上的手輪;所述手輪連接所述第一絲桿;所述第一絲桿螺紋連接所述架板。

4.如權利要求3所述的防粘黏的焊接機構,其特征在于:所述架板上設置有限制塊和座體;所述座體上滑動(dòng)設置座塊;所述座體上設置微分頭;所述微分頭推動(dòng)所述座塊沿所述座體滑動(dòng);所述底板設置在所述座塊上;所述底板開(kāi)設限制位;所述限制塊置于所述限制位內。

5.如權利要求1所述的防粘黏的焊接機構,其特征在于:所述焊接裝置包括焊接架、并列設置在所述焊接架上的焊接塊、焊接產(chǎn)品的焊接頭和設置在所述焊接塊上的連接帶;所述焊接頭遠離產(chǎn)品一端向外延伸連接所述焊接塊;所述連接帶連接電源。

6.如權利要求1所述的防粘黏的焊接機構,其特征在于:所述第一驅動(dòng)機構包括第一動(dòng)力裝置、第一驅動(dòng)架、旋轉設置在所述第一驅動(dòng)架上的第二絲桿、沿所述第一驅動(dòng)架移動(dòng)的第一驅動(dòng)塊;所述第一動(dòng)力裝置驅動(dòng)所述第二絲桿旋轉;所述第一驅動(dòng)塊螺紋連接所述第二絲桿。

7.如權利要求1所述的防粘黏的焊接機構,其特征在于:還包括吸附煙塵的吸附機構;所述吸附機構包括吸附支架和設置在所述吸附支架上的吸附筒;所述吸附筒連通吸附源;所述吸附筒入口朝向產(chǎn)品焊接位置。

8.如權利要求1所述的防粘黏的焊接機構,其特征在于:所述送料機構包括相對設置在所述焊接裝置兩側的料板、旋轉設置在所述料板上的轉輪、收放料的料盤(pán)和驅動(dòng)所述料盤(pán)旋轉的第二動(dòng)力裝置;所述料板向下延伸形成板桿;所述板桿上旋轉設置轉軸;膜帶繞設在所述轉輪和所述轉軸上;所述第二動(dòng)力裝置設置在所述料板上。

9.如權利要求8所述的防粘黏的焊接機構,其特征在于:所述送料機構還包括調整板和固定所述調整板的第二鎖緊件;所述料板上開(kāi)設調整位;所述調整板一端旋轉連接所述料板;所述第二鎖緊件穿過(guò)所述調整板后螺紋連接所述料板;所述調整板另一端沿所述調整位移動(dòng);所述轉輪旋轉設置在所述調整板另一端。

10.如權利要求1所述的防粘黏的焊接機構,其特征在于:所述第二驅動(dòng)機構包括第二驅動(dòng)架、旋轉設置在所述第二驅動(dòng)架上的第三絲桿、沿所述第二驅動(dòng)架移動(dòng)的第二驅動(dòng)塊和驅動(dòng)所述第三絲桿旋轉的第三動(dòng)力裝置;所述第三動(dòng)力裝置設置在所述第二驅動(dòng)架上;所述第三絲桿螺紋連接所述第二驅動(dòng)塊。

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